三月_智慧座艙晶片專題|全球智慧座艙SoC晶片供應商產品技術剖析(上)

Published On: 2024/03/26|Categories: 科技|

隨著汽車技術朝向智慧與電動化發展,其電子電氣架構正依循分佈式、域集中式、中央集中式的趨勢演進。在早期機械化座艙時代是採取分佈式架構,如儀表、中控台等座艙設備是由專屬電子控制單元(ECU)以「單晶單屏」模式操控,各單元間毋須資訊交換,故此時期的座艙晶片使用多顆功能單一的微控制器(MCU)。當座艙進入電子化時代,為提升消費者購車意願,車商逐步導入數位儀表、多媒體中控螢幕、抬頭顯示器、數位後視鏡等多種電子設備,不同設備間開始資訊交換以增加駕車樂趣,在最近幾年滲透率大幅增加。然而各設備的微控制器間訊號連接容易發生遞延狀況,且因電子設備功能擴大而需要採用性能較好與價格較高的微控制器,加上使用數量多故容易導致座艙成本大增。於是發展出以主控SoC晶片處理座艙內所有電子設備信號的「單晶多屏」模式,雖然它的單價更高但僅用1~2顆,因此能有效降低整體成本,且晶片內部訊號傳輸速度遠高於通訊埠間傳送而可解決訊號延遲問題。此時汽車的電子電氣架構也邁入域集中式時期,發展初期的車輛運作是由動力總成、底盤控制、車身控制、自動駕駛、智慧座艙等五個域控制器操控。隨著技術持續進步,晶片商正開發能整合自動駕駛與智慧座艙功能的主控SoC晶片,使其技術將進入「跨域融合」階段,2023年Qualcomm推出的Snapdragon Ride Flex平台即為首發產品。未來若主控SoC晶片性能與車載作業系統技術能夠大幅精進,車輛運作將可由單顆SoC晶片操控,形成中央集中式的電子電氣架構。

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