十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(下)

Published On: 2023/11/07|Categories: 科技|

目前共封裝光學的光訊號輸出入大多採用邊緣耦合器,使用V型插槽可同時降低對準誤差和傳輸損耗需求,讓光纖到矽光子晶片的訊號損耗控制在−1.5 dB以內,使用熱移相器還可進一步提升對準精度。此外由於矽光子晶片中的部分光學元件性能極易受到交換器晶片產生的高溫變化所影響,為此目前共封裝光學模組通常會導入氣冷或液冷裝置,後者的運作噪音小、散熱均勻且無需額外電源為風扇供電,故冷卻效果較佳,Intel的液冷方案可讓共封裝光學模組溫度下降35°C。

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