十月_矽光子之共封裝專題|全球共封裝光學技術發展概況剖析(上)

Published On: 2023/11/07|Categories: 科技|

迄今傳統的可插拔光模組已發展出GBIC、SFP、XFP、QSFP、CFP、OSFP等封裝型式。GBIC是符合國際標準的可互換產品,可作為可插拔的轉接頭,是2000年之前最流行的光模組封裝技術,之後被體積更小的SFP取代;SFP尺寸比GBIC減少一半但可配製出一倍以上的連接埠數量,傳輸速度涵蓋1.25/2.5/6Gbps,後續還推出SFP+、SFP28、SFP56等升級版,分別支援10、25、50Gbps的傳輸速度;XFP出現於SFP+之前,傳輸速率也可達到10Gbps;QSFP能支援4通道傳輸,故傳輸速率是SFP的四倍而可達到40Gbps,但體積只比SFP大30%,之後還發展出QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等升級版,分別支援100、200、400Gbps的傳輸速度;CFP是為100 Gigabit乙太網路開發的封裝形式,傳輸速率為40/100 Gbps,之後還發展出CFP2、CFP4、CFP8等升級版,CFP2與CFP4是將體積縮小1/2、1/4,CFP8尺寸和CFP2相當,透過16個25Gbps或8個50Gbps介面實現400Gbps的傳輸速度;OSFP是最晚推出的封裝形式,可支援8通道傳輸而達到400Gbps的傳輸速度,尺寸比CFP8小但略大於QSFP-DD。

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