十月_矽光子專題|全球矽光子技術發展概況剖析(下)

Published On: 2023/09/25|Categories: 科技|

除了矽光子製程技術外,連接介面技術也是其中一很重要的一環。圖2是資料中心用通訊連接介面發展趨勢,最早是使用銅纜線連接器,將電信號經由電路板線路傳送至交換器晶片。銅纜被光纖取代後使用插拔式光收發模組,將光信號轉成電信號後經由電路板線路傳送至交換器晶片,其線路可採用雙同軸纜線(Twinax)以降低信號減損。為了再降低信號傳輸損耗而發展出板上光學(On-Board Optics)技術,其將光收發模組安裝在電路板上以減少信號傳輸距離,2015年由Microsoft、Cisco、Broadcom、Arista等公司成立COBO組織以制定相關標準。若能將光信號收發模組以矽光子技術製成晶片,並借助共封裝光學(CPO)技術將其與交換器晶片整合在載板上則可顯著降低信號傳輸損耗,隨著傳輸量增加而從2.5D演進到3D封裝,可使交換器、光引擎晶片連接距離降至50 μm。

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