八月_半導體專題|先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(下)

Published On: 2023/08/14|Categories: 科技|

在此趨勢下,2020年8月台積電在技術論壇宣布推出整合3D封裝之SoIC與2.5D封裝的InFO及CoWoS之3D Fabric平台,如圖5所示,其中前段的SoIC為較新技術,分成晶片對晶圓(CoW)與晶圓對晶圓(WoW)堆疊等兩種技術。後段的InFO與CoWoS已分別在2017、2012年量產。根據採用LSI(Local Silicon Interconnect)與否將InFO分成InOF-R與InOF-L等兩類,依據中介層材料類型將CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等三類,-S / -R分別使用矽中介層、重佈線層,而 -L是局部區域以矽中介層串連晶片,其他區域用重佈線層或載板。

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