八月_半導體專題|先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析(上)

Published On: 2023/08/14|Categories: 科技|

隨著電晶體尺寸微縮逐漸逼近物理極限,造成先進製程難度大增而導致晶片生產成本節節高漲。若以每月投片量5萬片的晶圓廠來看,估計自14nm製程起建廠費用開始超過100億美元,於5nm製程晶圓廠增加60%至160億美元。除了建廠成本大幅增加外,量產後的營運維護成本也十分驚人,Center for Security and Emerging Technology(CSET)估算每顆晶片的製造成本自12/16nm製程的331美元下降至7 nm製程的233美元,但5nm製程卻增加至238美元,代表以往透過先進製程縮小晶片尺寸來增加產量以降低生產成本之方式已無法適用,加上對電晶體效能提升幅度不斷下滑[詳細討論如前面文章:半導體發展之技術回顧與瓶頸]。這都代表著半導體產業面臨先進製程投資金額非常高,但無法製作出效能更顯著晶片之窘境。因此半導體大廠研發重心有部分逐漸轉向先進封裝領域,以此突破困境。

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