二月_異質整合專題|全球半導體封測產業發展動向剖析

Published On: 2023/02/01|Categories: 科技|

半導體封裝是將十分脆弱的晶片包覆外殼並連接導線以利使用,故具備保護晶片、電源供應、訊號互連、熱量消散等效用。因為晶片產量持續增加而推動封裝產業蓬勃發展,並且受到電子產品之輕、薄、短、小與高性能要求而驅動封裝技術不斷推陳出新。根據工研院IEK發布報告指出,受惠於Covid-19疫情引發的宅經濟需求帶動資通訊產品銷量顯著增加,所造成的晶片缺貨現象推升部份封測產品價格,使得2021年全球半導體封測業產值年增23.2%,達369億美元。隨著5G通訊、電動車等新科技市場滲透率不斷擴大,讓全球封測產值呈現增長態勢,根據市場研究機構CINNO Research發布資料,2022上半年全球十大委外封測代工廠(OSAT)總營收175億美元,年增16.7%,如表1所列,其中5家是台灣公司。

 

表1、2022上半年全球十大委外封測代工廠名單

資料來源 : CINNO Research

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